光罩半導體

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半導體IC. IC光罩應用介紹及其. 未來發展. 摘要. 光罩乃IC製程中重要的一環，本文主要敍述IC光罩在IC工業的角色、. IC光罩製作流程及目前應用現況與未來的發展，.

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光罩是一片熔融矽石（石英）板，通常為6平方英寸（約152平方毫米），其上覆蓋著在微影製程中由不透明、透明和相偏移區域所組成的圖案，被投影到晶圓上，以定義單層積體 ...

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光罩（英語：Reticle, Mask）：在製作積體電路的過程中，利用光蝕刻技術，在半導體上形成圖型，為將圖型複製於晶圓上，必須透過光罩作用的原理。

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設計積體電路圖形是由電子束或雷射精準曝寫產生的，再經由顯影，蝕刻製程將光罩製作而成。晶圓廠再透過微影製程技術，將光罩上之電路圖樣轉換至半導體晶圓上。

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承續44年光罩之研發及製造經驗，台灣光罩與IC工業共同成長，一起建立實力堅強的完整產業體系。目前已採用OPC及PSM技術大量生產0.18、0.15、0.11及0.09微米光罩，展現台灣 ...

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台灣光罩為專門的光罩製造公司,生產IC業用的光罩,且提供客制化生產。光罩是製造IC過程中不可或缺的模具，其中以積體電路類最多。順應半導體行業的 ...

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Leading the way to next generation reticle technology. 半導體產業的製程技術，隨世代持續演進，中華凸版提供的光罩解決方案，協助客戶去因應這新技術的挑戰。